岗位职责： 负责激光封装工艺优化和新封装结构工艺开发； 负责公司半导体激光器封装工艺流程制定，具体工艺操作等工作； 负责激光封装器件质量控制。任职要求： 光电、材料、物理相关专业本科及以上学历（211或985学校优先 ）； 35岁以下，具有2年以上半导体激光器封装工艺相关工作经验。 熟悉半导体激光器封装工艺； 了解激光器工作原理尤其是半导体激光器工作原理；良好的组织、协调、沟通能力； 具有吃苦耐劳和创新精神。 薪资待遇： 面谈。 其它福利：五险一金，法定节假日休息，单休，带薪年假、企业年金。

吉林省长光瑞思激光技术有限公司是吉林省科技厅、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、发光学及应用国家重点实验室高功率半导体激光器核心技术研发人员共同出资成立的高科技企业。主要从事半导体激光器、固体激光器、光学元件镀膜、激光医疗设备、激光加工设备、激光检测设备、激光3D打印设备的研制与生产。 公司由国内外知名的激光研究领域科学家王立军院士担任公司的总顾问，由几十名在芯片材料设计、光学设计、精密机械、软件控制等方面具有丰富产品研制经验的国内外人员组建产品研发团队。团队人员全部拥有本科以上学历，其中高级职称10余人，博士学历20余人，这是一支有着极强自主设计、开发和生产能力的队伍。公司目前拥有多项授权发明专利，拥有生产产品的全部知识产权，可以为客户提供完全量身定做的产品服务。 公司目前拥有1800平方米超净生产间，总价值为1.3亿元的50余台高精密半导体激光研制、生产设备。拥有半导体激光器单管、线阵、叠阵，高功率光纤耦合模块、面发射半导体激光器、全固态激光器、半导体激光医疗设备、半导体激光工业加工系统八大系列几十种产品。激光器波长覆盖600nm—1600nm，功率范围5mw—10KW，具备年产500万瓦激光器的生产能力。在高功率边发射半导体激光器、高功率面发射激光器、特殊结构激光器封装、全金属化封装、波长耦合、激光合束等方面处于国内领先水平。产品的应用涉及工业, 医疗, 印刷和科研等领域，产品已提供给国内外几十家企事业单位使用。 长光瑞思愿景是成为国际一流的半导体光电研发平台和产业化公司，本着“品质、创新、高效 、服务”的经营理念。立志成为国内外半导体激光产品主流供应商，为国内外广大用户提供优质的产品和高效的服务，与客户共同开拓光电技术的应用市场。